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• 多交易所接入工程清单：Vungle、Pangle与Mintegral

  Updated: 14 Aug, 2026
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  专为工程师打造的多交易所对接实战指南。本文以 TopON 为聚合层，Vungle、Pangle 及 Mintegral 为需求源，深入剖析卖侧工程细节。全面覆盖三层 ID 映射、OpenRTB 协议方言处理、端上超时预算切分、实时竞价与瀑布流历史 eCPM 混比逻辑，并详述 ATT 身份透传、激励回调防刷机制，以及至关重要的三角对账与线上排障。